小米 16 系列將帶來 Pro 小屏和 Ultra Max 兩款新機型

昨日，博主 @數碼閑聊站 曝光了小米后續的發布計劃。

他表示，小米上半年的新機都發完了，下半年按節奏應該先上 REDMI Note15 系列，定位中端機。

9 月底高通發布會，然后緊跟著就是新旗艦系列了，小米 16 系列、REDMI K90 系列等都要來。

同時，他發文暗示小米 16 Pro 系列有兩種尺寸，分別是 6.3 英寸和 6.8 英寸，兩款機型都是采用橫向大矩陣相機 DECO，大概占據了機身三分之一的面積。

小米 16 標準版采用 6.3 英寸屏幕。

對比以往數字系列旗艦，這是小米首次在 Pro 系列版本上加入小尺寸。

與此同時，GSMA IMEI 數據庫中出現了 2512BPNDAC、2512BPNDAI 和 2512BPNDG 三款型號，分別對應不同國家版本，預計為小米 16 Ultra 機型。

此外數據庫中還出現了 25128PNA1C 和 25128PNA1G 兩款型號，應該類似 "Pro Max" 的定位，上市后可能叫做小米 16 Ultra Max 或者小米 16S Ultra。

從產品型號上判斷，這些新機型會在 2025 年 12 月發布。

此前的爆料中還曾提到過，新一代的小米 16 標準版可能會采用直立浮動長焦鏡頭，無緣潛望長焦鏡頭。

其他細節方面，小米 16 Pro 和 16 Ultra 有望改變以往的四微曲面屏設計，改為直屏設計，且屏幕尺寸將增加到 6.8X 英寸。按照爆料中的說法，這樣調整并不是為了控制成本，小米 16 系列全系采用 LIPO 技術，內部計劃是讓黑邊小于 1.1 mm，黑邊與邊框合計 1.2X mm，四邊等寬。

業內分析師郭明錤此前曾發文表示，預計今年年底發布的小米 16 Pro 將采用 3D 打印技術制造的金屬中框。采用 3D 打印技術生產手機中框，可以實現更為復雜的鏤空設計，這種設計不僅保持了手機中框的結構強度，還進一步減輕了機身重量，同時提升了散熱性能。

不過，3D 打印技術的普及困難在于其制造速度往往低于傳統大規模生產工藝，因此在大批量生產中難以達到最完美的效果。

核心規格上，現有的消息顯示，其將升級驍龍 8 Elite 2 處理器，并內置 7000mAh 左右的電池。

參考現有的消息來看，全新一代的驍龍 8 Elite 2 將采用第二代自研 Oryon CPU 架構，Adreno 840 GPU 性能設定也很高。Geekbench 6 單核理論設定超過 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內存）達 16MB。

對比來看，目前的驍龍 8 至尊版 Geekbench 6 單核在 3100 以上，多核在 9800 以上。這意味著，今年的驍龍 8 系旗艦平臺性能將會進一步提升。

博主 @智慧皮卡丘 最新爆料顯示，" 小米新的磁吸生態和 UWB 鋪設在搞了。"、" 九月左右 HyperOS3，升級應用通知彈窗。而且很多系統應用做了極簡風格優化，觀感更清晰，簡約大方。"

參考現有資料，UWB（超寬帶）是一種使用 1GHz 以上頻率帶寬的、無線載波通信技術。

由于 UWB 技術具有系統復雜度低，發射信號功率譜密度低，對信道衰落不敏感，截獲能力低，定位精度高等優點，尤其適用于室內等密集多徑場所的高速無線接入。

由此來看，小米后續新機將有更強的通信能力和更快的無線充電速度，大家可以保持關注。

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