《電鰻財(cái)經(jīng)》電鰻號(hào) / 文
近日，鴻特科技發(fā)布配股預(yù)案，擬按照每 10 股配售不超過(guò) 4 股的比例向全體股東配售，募集資金總額不超過(guò) 6.50 億元。
配股預(yù)案顯示，鴻特科技計(jì)劃按照每 10 股配售不超過(guò) 4 股的比例向全體股東配售，募集資金總額不超過(guò) 6.50 億元。若以截至 2024 年 12 月 31 日的總股本 387，280，800 股為基數(shù)測(cè)算，本次配售股份數(shù)量為不超過(guò) 154，912，320 股。
鴻特科技的控股股東為百邦合，實(shí)際控制人為盧宇。近年來(lái)，控股股東的股權(quán)質(zhì)押情況較為突出。2025 年 3 月，百邦合就質(zhì)押其所持股份的 50%，占鴻特科技總股本的 12.55%。
值得關(guān)注的，鴻特科技的控股股東已承諾將根據(jù)本次配股股權(quán)登記日收市后的持股數(shù)量，以現(xiàn)金方式全額認(rèn)購(gòu)此次配股方案確定的可獲配股份。
鴻特科技主要從事鋁合金精密壓鑄業(yè)務(wù)，具體為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售用于中高檔汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、底盤以及新能源汽車零部件、結(jié)構(gòu)件等制造的鋁合金精密壓鑄件及其總成。
從 2020 年至 2024 年，鴻特科技分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.21 億元、-0.48 億元、0.11 億元、0.15 億元和 0.28 億元，累計(jì)約 0.27 億元。
此次配股募集資金總額不超過(guò) 6.50 億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于泰國(guó)汽車零部件生產(chǎn)基地 ( 一期 ) 建設(shè)項(xiàng)目、 肇慶生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、總部研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司稱相關(guān)募投項(xiàng)目可進(jìn)一步優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
《電鰻財(cái)經(jīng)》將繼續(xù)關(guān)注后續(xù)發(fā)展。
