國盛證券發布研報稱,PCB 是電子元器件電氣相互連接的載體,受益于 AI 等行業發展驅動,2029 年全球 PCB 產值有望達到 946.61 億美元, AI 服務器和 HPC 系統已成為推動低損耗高多層板和 HDI 板發展的重要驅動力,高端 PCB 需求爆發帶動高端材料需求量價齊升。
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6 月 30 日 07:43《電報解讀》追蹤到 " 博敏電子 " 互動易線索,隨即展開梳理:公司 IC 載板產品已進入長鑫存儲、科大訊飛等十余家客戶供應鏈體系,其中智能終端領域綁定華勤、聞泰等頭部 ODM 廠商,終端覆蓋 OPPO、小米等主流品牌,客戶多元化及供應鏈地位穩固。博敏電子收獲 3 日 2 板。
7 月 2 日 21:08《財聯社早知道》追蹤到工信部物聯網標準化技術委員會成立,機構稱 2028 年中國物聯網市場規模將達 3264.7 億美元,并提及擁有 PCB 概念的公司中京電子,其在物聯網與工業互聯網應用方面有相關技術儲備和產品銷售。其在 7 月 3 日收獲漲停。
7 月 3 日 10:48《盤中寶》跟蹤獲悉覆銅板是 PCB 核心原材料,傳統服務器升級 +AI 服務器滲透驅動覆銅板量價齊升。欄目快速發文并引用分析師觀點解讀對應產業鏈,指出:覆銅板產業鏈上下游特性導致覆銅板行業周期性波動,當下周期呈修復態勢:上游原材料價格穩中有升,覆銅板銷售單價提高;下游主要產品需求回暖,推動覆銅板需求增長。文章提及華正新材,公司日內最高漲幅達 3.33%。
消息面上,據科創板日本報道,蘋果的折疊 iPhone 已于 6 月進入 P1(Prototype 1)原型開發階段,后續會有 P2 和 P3 階段,預計 2025 年底有機會走完 Prototype 的開發流程,2026 年下半年有望上市。
《九點特供》:盤前必讀的特供早報。
7 月 3 日 08:10《九點特供》追蹤到蘋果的折疊 iPhone 已于 6 月進入 P1 原型開發階段,預計 2025 年底有機會走完原型開發流程,2026 年下半年有望上市,折疊屏手機正成為廠商突破增長瓶頸的核心方向,提及上市公司統聯精密,其在 7 月 3 日漲 8.27%。
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