最近兩年先進封裝技術的競爭加劇，玻璃基板技術成為了新的焦點，主要驅動力來自于英偉達等廠商的 AI 芯片需求。目前在玻璃基板技術的開發上，英特爾走在了前面，已經花了十年的時間進行研發，計劃到 2030 年用于商用產品。與此同時，三星和臺積電（TSMC）都加快了玻璃基板技術的開發，最快在 2026 年至 2027 年之間實現量產。
陳立武希望將資源集中在英特爾主要產品線，讓運營變得更加精簡，放棄內部玻璃基板開發是朝著降低成本和實現盈利的正確方向邁出的一步。目前英特爾正在評估多個供應商，在性能或者成本基準發生變化時迅速轉向，這么做比起內部開發還能更快地集成到先進封裝。近日還傳出英特爾打算停止向新客戶提供 Intel 18A 工藝，將更多資源投入到更先進的 Intel 14A 工藝上，其實都是同一思路。
暫時還不清楚英特爾會與哪些供應商合作，傳聞有可能是來自韓國的 JNTC，后者剛剛宣布在韓國京畿道華城市建成了首個專門生產半導體玻璃基板的工廠，月產能達 1 萬片。
